联发科携手爱立信创5G传输记录 期待天玑9300全大核的绝佳表现_环球今头条

来源:科技头条时间:2023-06-20 10:50:31

(资料图片)

5G时代,联发科技(MediaTek)以突破的技术创新赢得了广泛赞誉。他们与爱立信进行了RAN Compute基带6648的互操作开发测试(IoDT),利用天玑9200旗舰5G移动芯片搭载的移动设备,成功实现了中低频段5G网络440 Mbps的上行速率,刷新了纪录。这一里程碑标志着5G产业的新突破。而即将推出的天玑9300旗舰芯片更是采用了突破的“全大核”架构,将在能与功耗方面实现飞跃进步,为用户带来更卓越的体验。

据微博某数码大V爆料,此次联发科天玑9300旗舰芯片的全大核架构中将采用4个X4的超大核以及4个A720大核,可以说把能直接拉满了,简直猛到不敢想象,也让众网友们惊呼不可能!

从Arm公布的信息来看,这次基于Armv9的Cortex-X4超大核将再次突破智能手机的能极限,相比X3能提升15%, 而且基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720也将成为明年主流的大核,提高移动芯片的持续能,是新CPU集群的主力核心。

联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全在公开发表讲话时提到:“Arm的2023年IP将为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础,我们将通过突破的架构设计与技术创新提供令人惊叹的能和能效”。这也确凿证实了天玑下一代旗舰芯天玑9300将采用Arm的2023年新IP。可见,天玑旗舰的CPU今年依然会上最新的X4和A720,同时在架构设计上实现了前所未有的大升级。

从一个超大核带着其余大核、小核打天下,到全大核中的每一个核都很能打,且不论单挑还是团战都能硬刚,这有些八仙过海各显神通的意思了,不得不说,时代变了……倘若消息准确,在目前旗舰芯片都在削“小核”的历史进程中,全大核旗舰架构设计可以说是领先了一代。

在这场“全大核”风波中,有媒体认为,行业中正在不断减少的小核,将引导应用开发者更积极地调用旗舰芯片的超大核和大核,其好处是在游戏等需要大量复杂计算的应用中从架构层面获得能、能效的先天优势。由此可见,从硬件到软件,再到整个生态都将力挺全大核CPU架构,这就意味着不论是单核能还是多核能,不论是单线程还是多线程计算,“全大核”设计都将会把传统架构全部甩在身后,接手成为旗舰芯片设计发展的新趋势。

联发科技以其不懈的努力和技术创新,持续引领着手机芯片领域的潮流。最新推出的全大核天玑9300芯片再次彰显了他们的实力。这款旗舰芯片采用突破的架构设计,实现了高能和低功耗的双重突破。联发科技凭借卓越的技术实力和市场认可,稳居手机芯片行业的领先地位,为用户提供着卓越的移动体验。

标签: 联发科公司 爱立信公司 5G传输记录

责任编辑:FD31
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